“半導(dǎo)體裝備”作為上市公司機(jī)器人(300024)的戰(zhàn)略新興業(yè)務(wù)，得到了公司的高度重視。

證券時(shí)報(bào)·e公司記者注意到，沈陽新松半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（下稱“新松半導(dǎo)體”）增資項(xiàng)目正在北京產(chǎn)權(quán)交易所掛牌。公司擬募集資金為“擇優(yōu)確定”；擬征集投資方數(shù)量不超過5個(gè)；擬募集資金對應(yīng)持股比例或股份數(shù)不超過5%。募集資金主要用于公司研發(fā)、銷售、擴(kuò)產(chǎn)及補(bǔ)充公司運(yùn)營資金。

機(jī)器人主要從事機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)務(wù)，涵蓋機(jī)器人核心零部件、機(jī)器人本體到機(jī)器人系統(tǒng)解決方案。據(jù)公開資料，公司自2005年開始布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前，公司在半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備。服務(wù)的下游企業(yè)為半導(dǎo)體工藝設(shè)備廠商。

新松半導(dǎo)體前身正是機(jī)器人的半導(dǎo)體裝備事業(yè)部。2023年，新松半導(dǎo)體宣告成立，由機(jī)器人100%持股。按照機(jī)器人的規(guī)劃，該公司將成為其在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新研發(fā)投入的核心載體。

2024年上半年，新松半導(dǎo)體在北京產(chǎn)權(quán)交易所以公開掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者實(shí)施增資擴(kuò)股。彼時(shí)，新松半導(dǎo)體于評估基準(zhǔn)日2023年10月31日的所有者權(quán)益賬面價(jià)值為2.02億元。經(jīng)采用收益法評估，公司全部股東權(quán)益的評估值為9.84億元，增值率為388.51%。

對于上述增資，機(jī)器人表示，半導(dǎo)體裝備業(yè)務(wù)是公司主要業(yè)務(wù)板塊之一，通過引入在半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)綜合實(shí)力雄厚的戰(zhàn)略投資者，一方面促成新松半導(dǎo)體與戰(zhàn)略客戶從業(yè)務(wù)到資本的深度合作，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)，加速新松半導(dǎo)體系列產(chǎn)品全面實(shí)施國產(chǎn)替代的進(jìn)程，促進(jìn)業(yè)務(wù)規(guī)模的迅速擴(kuò)張；另一方面補(bǔ)充了新松半導(dǎo)體持續(xù)擴(kuò)張的運(yùn)營資金，加速其產(chǎn)能建設(shè)和市場開拓步伐，同時(shí)也為新松半導(dǎo)體持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新提供資金保障，進(jìn)一步增強(qiáng)其國際競爭力。

最終，北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金（有限合伙）、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導(dǎo)體（上海）有限公司等9家戰(zhàn)略投資者，合計(jì)出資4億元取得新松半導(dǎo)體新增的8000萬元注冊資本。增資完成后，上市公司持有新松半導(dǎo)體71.4286%的股權(quán)，所有戰(zhàn)略投資者合計(jì)持有新松半導(dǎo)體28.5714%的股權(quán)，新松半導(dǎo)體仍是上市公司合并報(bào)表范圍內(nèi)的控股子公司。

以此估算，新松半導(dǎo)體在首輪融資后的估值已達(dá)到14億元。

最新的掛牌信息顯示，新松半導(dǎo)體2024年的營業(yè)收入和凈利潤分別為5.66億元、6596.37萬元。截至2026年1月31日，公司的總資產(chǎn)為12.33億元，凈資產(chǎn)為7.13億元。