①玻纖電子布：當(dāng)前英偉達(dá)GB200算力GPU和800G交換機(jī)采用M8等級(jí)覆銅板，已切換至Low-Dk電子布，高速高頻PCB板需求開始增長，為匹配性能迭代，上游電子布性能要求也相應(yīng)提高。 ②創(chuàng)新藥：行業(yè)重磅新政策頻出，有望在基本醫(yī)保支付之外多一個(gè)支付路徑，打破既往銷售天花板，需求方面，前五個(gè)月我國創(chuàng)新藥企共達(dá)成51個(gè)創(chuàng)新藥項(xiàng)目交易，涉及總金額已超480億美元。 ③鍵合設(shè)備：“鍵合”是指將晶圓芯片固定于基板上，光刻設(shè)備是超越摩爾器件的制造技術(shù)發(fā)展的支柱，鍵合設(shè)備的改進(jìn)則推動(dòng)了先進(jìn)封裝。這家公司固晶鍵合封裝設(shè)備收入近三年持續(xù)高增。